GlobalFoundries презентовала тестовый 20-нм чипсет

Неделю назад компания GlobalFoundries разместила два интересных пресс-релиза. Первый из них рассказывает о производстве тестового чипсета с применением 20-нм техпроцесса, а другой проливает свет на амбиции GlobalFoundries в отрасли комплектации и тестировании чипсетов.

Начнём с начала. Для производства тестового чипсета применялся всё тот же старый 193-нм сканер. Для того, чтобы уменьшить число кристаллов до масштаба 20 нм GlobalFoundries применила проверенный временем трюк — экспонирование с двойным тэмплэйтом, когда чипсет создаётся в два шага. Для создания шаблонов нового техпроцесса, разработки топологии кристалла и последующей проверки чипсета применялись инструменты из библиотеки GlobalFoundries - Cadence Design Systems, Mentor Graphics, Magma Design Automation и Synopsys. Сообщается, что заинтересованные в новейшем техпроцессе клиенты GlobalFoundries уже получили в собственные руки все нужные средства для создания 20-нм чипов.

Стоит рассказать, что сегодня компания находится в начальной стадии выпуска 32-нм микропроцессоров для компании AMD. Производство 28-нм полупроводников намечен на первое полугодие 2012 года. К 20-нм чипам компания обратится не раньше 2013 года. Компания TSMC, считающаяся ключевым конкурентом GlobalFoundries, намерен приступить к производству 20-нм микросхем во второй половине следующего года.

Другой пресс-релиз компании не менее значимый. GlobalFoundries рассказала о сотрудничестве с известным создателем полупроводниковых средств и крупным игроком на мировом рынке услуг по комплектации и тестированию чипсетов компанией Amkor Technology. Кроме того, компания учредила мировой союз в отрасли решений для комплектации и тестирования — Global Alliance for Advanced Assembly Solutions — куда с радостью добавила компанию Amkor.

Партнёры поставили перед собой цель создать полноценные решения для комплектации и тестирования чипсетов последнего поколения, плотность которых вырастает внушительными темпами. Если вспомнить, что на подходе «трёхмерные чипсеты» — как с вертикальным нахождением затвора, так и многоуровневые — то применимость новых способов комплектации и тестирования напрашивается само по себе.